2009/05/08
「週刊・東京流行通訊」（日本語版）特別増刊第27号
============================================================================ 日本最大！「組込みシステム」の展示会が開催 掲載協力：リード エグジビション ジャパン株式会社 （出展社名は敬称略） ============================================================================ ■私たちのごく身近にある 「組込みシステム」―― 携帯電話やテレビ、自動車、カーナビゲーションシステムから、自動販売機、銀行 やコンビニエンスストアのATM（現金自動預け払い機）、さらには工場にある産業用 ロボットまで。さまざまな電化製品や産業機器などに内蔵、または搭載され、特定の 機能を実現するためのコンピュータシステムのことを「組込みシステム」という。 つまり、私たちの生活の中で、知らず知らずのうちに、しかもごく身近に、組込み システムはたくさん存在している。 この組込みシステムの開発に必要なハードウエア、ソフトウエア、コンポーネント から開発環境まで、これらが一堂に集まる展示会「第12回 組込みシステム開発技術 展（ESEC）」が、5月13日から15日まで、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で開 催される。組込みシステムに関する日本最大の展示会とあって、毎回、多くの関係者 が来場し、とても注目を浴びている。 ■「組込みシステム展（ESEC）」とは―― 今回で12回目となるこの展示会は、年々規模を拡大し、昨年は過去最多の約600社 が 出展した。今回も、マイクロソフト、インテル、日立製作所、東芝、京セラ、ＮＴＴ ドコモなど、世界を舞台に活躍する多くの企業がブースの出展を予定。会場では、組 込みシステムに関する展示やデモンストレーション、専門セミナーなどが行われると のことで、多数の来場者が見込まれている。ESECと合わせて、8つの関連する展示会 も同時開催される。 なお、入場料は5000円だが、ESEC公式サイト（http://www.esec.jp/）から必要事 項 を入力して申し込めば、無料で招待状引換券が手に入る。 ●主な出展製品 ・マイクロプロセッサ、DSP（デジタルシグナルプロセッサ）などのハードウエア ・EDA/システムデザインツール ・リアルタイムOS、ミドルウエア、ブラウザ、ドライバ、ソフトウエア部品、組込 みインターネットツール、組込みデータベースなどのソフトウエア ・ICE、エミュレータなどの開発支援ツール ●特設EXPO 「組込みボード・コンピュータEXPO」 組込みボード、組込みコンピュータを中心とした展示会を、ESEC内で開催する。 主な出展製品は、ボード・コンピュータ（シングルボードコンピュータ、CPUボード ）、拡張ボード（制御ボード、モーションコントロールボード）、メモリー（SSD、 メモリーモジュール）、電源（電源モジュール、ユニット電源）、ラック・ケースな ど。 ●主な特設ゾーン ○音声認識・音声合成 ゾーン 音声認識・音声合成に関する技術・デバイスから、その応用製品・サービスまで。 主に、音声認識、解析、合成技術に関するソフトウエア、音声入出力、録音ハード、 ノイズキャンセリング技術、音声認識・合成サービスに付随する技術など ○電源システム ゾーン スイッチング電源、各種電源装置など「電源システム」に関する製品・技術。 主に、スイッチング電源、電源システム周辺部品、カスタム電源など ○テスト・検証 ゾーン テスト・検証に関するあらゆるツール・サービス。主に、検証サービス、自動操作 ツール、単体テストツール、テスト設計/実装支援ツール、検証コンサルティングな ど ○組込み画像処理 ゾーン 高度な画像処理が要求される産業用機器、医療用機器等の開発において需要が高ま る 画像処理関連製品を取り扱う企業が一堂に集結。主に、ハードウエア（画像処理用LS I ・画像処理ボード ・画像処理モジュール ・組込み用画像処理装置）、ソフトウエア （画像処理ソフト ・画像解析ソフト ・ミドルウエア）など ○モーション コントロール ゾーン 産業用機器、医療用機器等の開発において、高度なモーションコントロール、モー タ ー制御を実現する製品を取り扱う企業が一堂に集まる。モーションコントロールLSI 、 モーションコントロールボード、パルスカウンタLSI、モーターコントローラー、モ ー ションコントロールソフトウエアなど ●同時開催展 ソフトウエア開発環境展 データウエアハウス & CRM EXPO データストレージEXPO 情報セキュリティEXPO RFIDソリューションEXPO ダイレクト マーケティングEXPO Web2.0マーケティング フェア グリーンIT EXPO ■最新の技術動向・事例を発信するセミナー 組込みシステム開発に特化した日本最大の専門セミナーとして、業界第一線の開発 者、スペシャリストたちが連日、講演を行う。全27セミナー。内容は、システム設計 やテスト、品質向上といったソフトウエアエンジニアリング関連のテーマから、自動 車や携帯電話、ロボットなどの応用技術にいたるまで、組込みシステムについて幅広 く学べる機会とあって、毎回、関係者の人気を博している。 <主な専門セミナー> ・新世代 電気自動車「i MiEV（アイ ミーブ）」の開発と将来展望 ・サービスロボット「enon」の開発と、組込み技術への期待 ・ロボット用ソフトウエアの標準化動向と組込みシステム ・オープン×オープン＝∞（無限大） ■組込みシステムとは 一般的に、産業機器や家電製品など、特定に機能を実現するために組み込まれるコ ンピュータシステムを指す。 組込みシステムは、携帯電話、テレビ、自動車、カーナビゲーション、洗濯機や炊 飯器、自動販売機、ATMのほか、工場などの産業用ロボットや工作機械など、いまや 家庭用、産業用を問わず、電子制御を必要とするほとんどの製品に用いられている。 私たちの生活で、身の回りにあるほとんどの機械に組込みシステムが搭載されている といっても過言ではない。 組込みシステムが登場する以前は、製品の電子制御はアナログ回路やデジタル回路 といったハードウエアによる回路によって行われていた。そのため新たな機能を追加 する場合、回路から変更する必要があり、コストがかかるという問題があった。 だが、組込みシステムの発達によって、その状況が一変する。1980年ごろからマイ クロプロセッサなどの製造技術の進歩、生産効率の向上などともに、組込みシステム のハード部分にかかるコストが低減されて導入しやすくなったこと、また組込みシス テムを導入するとソフトを書き換えるだけで回路を変更す必要がないため、全体的な コストが低減できることから、いまやほとんどの電化製品に組込みシステムが搭載さ れるようになったのだ。 ■アラヤ、ローカライズ企業として初めて出展 アラヤ株式会社では、ESEC会場において、ブースを出展する。 これまで、ローカライズ業界からのESECへの出展はほとんどなく、日本の輸出産業 を支える重要な業種であるローカライズ企業としては、アラヤが初の本格出展となる 。 アラヤの出展テーマは「組込みシステムのローカライズ」。今回初出展となるアラ ヤでは、このテーマのもとに、ソフトウエアの多言語展開ソリューションを提案する 。 特に、その中でも、海外展開のスピードアップの鍵となるユーザーインターフェース のローカライズに焦点をあてた展示を行う。 ブース位置は「東44-13」。エントランスからマイクロソフト社のブースに続くメ イン通路に面している。そしてブースは、「『赤』と『白』で色彩を統一し、フラッ トな装飾で整然とした空間を作り上げ、アラヤのブランドイメージを明確に伝える」 というコンセプトのもと、カフェさながらのおしゃれなデザインとなっている。 また、商談スペースにおいて、「〜グローバル展開を成功に導く〜ローカライズス ピードアップのご提案」と題し、ブースにて1日3回（11:００、13：30、15：30）、 プレゼンテーションを行う。大手エレクトロニクスカンパニーより高く評価されてい るアラヤならではの、ITと翻訳ノウハウを駆使したローカライズ技術を紹介する。 ※ローカライズとは 家電・工作機械をはじめとする各種製品のユーザーインターフェースやマニュアル などを、輸出先の国・地域で使用できるように翻訳したり、日時、通貨、単位などの 表記を現地の事情に合わせて改良、変更したりすること。ローカリゼーション （Localization）ともいう。 【会社概要】 会社名：アラヤ株式会社 設立：2004年4月 社員数：90名 主要業務内容：各種ドキュメントのコンテンツ制作、コンテンツの多言語翻訳、ソフ トウェア／組込みシステム等のローカライズ 国内拠点：東京（本社）、大阪、福岡 海外拠点：デュッセルドルフ、大連、香港、廈門（アモイ） 【開催要項】 第12回組込みシステム開発技術展 会期：2009年 5月13日〜5月15日 時間：10:00〜18:00 (15日のみ17:00終了) 場所：東京ビッグサイト 【ESEC 問い合わせ先】 組込みシステム開発技術展 事務局 リード エグジビション ジャパン株式会社 〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階 TEL：03-3349-8504 FAX：03-3349-8500 E-mail：esec@reedexpo.co.jp
