EDN Japan Online Email Newsletter 

EDNJ No.297:2008年の半導体業界の研究開発費は8％増へ、IC Insights社が予測...ほか

■■■□■■■―■――■―――――――――――――――――――――――
■―――■――■■■―■　　EDN Japan Online Email Newsletter 　　　　　
■■□□■――■■―■■　　2008年7月24日号（no.297）
■―――■――■■――■　　EDN Japan編集部  http://www.ednjapan.com
■■■□■■■―■――■―――――――――――――――――――――――

------<<◆◆EDN Japan編集部より◆◆>>-----------------------------------

EDN Japan連載『DesignIdeas』のベストセレクションが発売されます。
EDN Japanの連載「DesignIdeas」が1冊の本になりました。これまでに掲載した
アイデアから、選りすぐりの200本を紹介します。
世界中のエンジニアから生まれた珠玉のアイデア集を、お届けいたします。
▼ご購入予約はこちらから
http://www.reedbusiness.jp/online_shop/caution.html

★EDN Japan編集部では、皆様からのご意見ご感想をお待ちしております。
（ mailto:ednjreader@reedbusiness.jp ）
------------------------------------------------------------------------

----------------------------------------------<<CONTENTS>>--------------
１．EDN Japan 7月号の読みどころ
Feature
非補償型オペアンプの基本を知る
http://www.ednjapan.com/issue/2008/07/u0o686000000dfzr.html

Pulse Q&A
40nm FPGAの開発で先行、大規模ロジックへの対応で用途拡大に弾み
http://www.ednjapan.com/issue/2008/07/u0o686000000cp2s.html

　　　★7月号の目次はこちらから↓
         http://www.ednjapan.com/issue/2008/07/index.html

　　　▼月刊「EDN Japan」本誌のより良い誌面作りのために
　　　　当月号の読者アンケートにご協力をお願いします。
　　　 （抽選で、20名の方に1000円相当の図書カードを進呈）
         http://www.ednjapan.com/enquete/


２．This Week's Pick Up
【Top Stories】
◆2008年の半導体業界の研究開発費は8％増へ、IC Insights社が予測
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/07/u0o686000000i2v9.html

◆2008年の半導体製造装置市場、台湾を抜いて日本が再びトップに
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/07/u0o686000000i7yy.html

◆「2008年2Qの半導体売上高は前期比2％増」、Gartner社は今後の成長を楽観視
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/07/u0o686000000hx3n.html

【Business Trends】
◆AMD社、2008年2Qに解雇費用など9億4800万米ドルを計上
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/07/u0o686000000htwg.html

◆Intel社、DNAシーケンシングのベンチャー企業に出資
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/07/u0o686000000ia3h.html

◆Microsemi社、SEMICOA社を2500万米ドルで買収して生産能力を強化
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/07/u0o686000000icfb.html

◆ON Semiconductor社、アイルランドに研究開発センターを設立
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/07/u0o686000000i55g.html

【News & New Products】
◆Samsung社とSun社、サーバー向けなどに高耐久性のSSDを共同開発
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/07/u0o686000000ihrz.html

◆ドライブとプレーヤの機能を集積したBlu-ray用のシステムLSI、NECエレが発表
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/07/u0o686000000i7h7.html

◆送受信用部品80個を1パッケージに搭載した無線LANモジュール
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/07/u0o686000000ij4y.html

◆携帯機器向けのオーディオアンプIC、D級スピーカアンプの出力は1.6W
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/07/u0o686000000ifly.html

◆DisplayPort向けのEMI対策用コモンモードフィルタ、カットオフ周波数は8GHz
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/07/u0o686000000hww1.html

≫新製品に関するその他のニュースはこちら
http://www.ednjapan.com/content/l_news/nc_index.html


〜〜Reed Electronics Group関連サイトより〜〜

【Semiconductor International】
◎IBMが2層グラフェンでノイズ比を抑制
http://www.sijapan.com/issue/2008/06/lo86kc0000002rza.html

【Design News Japan】
◎公差解析ツールで品質、コストを適正化
http://www.designnewsjapan.com/issue/2008/07/o14nbe000000erjy.html
------------------------------------------------<<CONTENTS>>------------

--------<<お断り>>------------------------------------------------------
１.EDN Japan Online Email Newsletter はご希望の方に無料でお配りする
　 サービスです。
２.EDN Japan Online Email Newsletter は毎週のニュース本文の他に読者の
　 皆様にお役に立ちそうなご案内を不定期に配信する場合がございます。
３.弊社の都合により配信サービスを中断することがあります。
４.EDN Japan Online Email Newsletter の転送・加工は禁じます。
５.文字化け等不具合のあった場合の再配信はいたしませんのでご了承ください。
６.EDN Japan Email Newsletterの記事内容その他の情報に関するお問合せは、
　mailto:ednjnewsletter@reedbusiness.jp までご連絡ください。
７.Reed Business Information Japan のプライバシーポリシーに関しては以下
　 をご参照ください。
  http://www.reedbusiness.jp/policy/policy.html
----------------------------------------------------------<<お断り>>----

------------------------------------------------------------------------
発行：リード・ビジネス・インフォメーション株式会社
Copyright (C) 2000-2008 Reed Business Information Japan K.K.
〒107-0051　東京都港区元赤坂1-7-10元赤坂ビル8F

• 前の記事
• 最新の記事
• 次の記事

規約に同意して

登録した方には、まぐまぐの公式メルマガ（無料）をお届けします。