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EDNJ No.293:iSuppli社が「iPhone 3G」を“仮想分解”、原価は173米ドルと試算...ほか

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■■□□■――■■―■■　　2008年7月3日号（no.293）
■―――■――■■――■　　EDN Japan編集部  http://www.ednjapan.com  　
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------<<◆◆EDN Japan編集部より◆◆>>-----------------------------------
「マイクロプロセッサ・フォーラム・ジャパン2008」のプログラムが決定！
マイクロプロセッサ・フォーラム・ジャパン2008が、7月16日〜17日の2日間、
青山ダイヤモンドホールにて開催されます。今年のテーマは「ホーム/モバイル
・デジタル・エンターテインメント」です。米Intel社とKDDI研究所の基調講演
をはじめ、一般講演として6つのセッションで約20の講演が予定されています。
▼プログラム詳細や早期割引のお申込みはこちら
http://www.ednjapan.com/content/mpf2008/

★EDN Japan編集部では、皆様からのご意見ご感想をお待ちしております。
（ mailto:ednjreader@reedbusiness.jp ）

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----------------------------------------------<<CONTENTS>>--------------
１．EDN Japan 7月号の読みどころ

◆民生向けICの「信頼性」を確保せよ

http://www.ednjapan.com/issue/2008/07/u0o686000000d76z.html

◆「ZMIN」という考え方

http://www.ednjapan.com/issue/2008/07/u0o686000000d4e2.html

　　　★7月号の目次はこちらから↓
         http://www.ednjapan.com/issue/2008/07/index.html

　　　▼月刊「EDN Japan」本誌のより良い誌面作りのために
　　　　当月号の読者アンケートにご協力をお願いします。
　　　 （抽選で、20名の方に1000円相当の図書カードを進呈）
         http://www.ednjapan.com/enquete/


２．This Week's Pick Up
【Top Stories】
◆iSuppli社が「iPhone 3G」を“仮想分解”、原価は173米ドルと試算
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000eo22.html

◆ファブレス企業の2008年第1四半期売上高は前年同期比で16％増
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000esvt.html

◆2010年までに太陽電池業界への投資額は半導体業界と同等レベルに
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000e7tm.html

【Business Trends】
◆「半導体IP市場は成長率低下でベンダーの整理統合が加速」
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000e3eg.html

◆「半導体業界は最悪の状況は脱した」――JP Morgan社が見解を示す
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000ecdm.html

◆Nokia社、Symbian社の買収でオープンプラットフォーム実現へ
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000eey8.html

◆IBM社、半導体工場で180名の人員削減
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000egb3.html

◆ST社とNXP社のワイヤレス事業の合弁会社、社名が「ST-NXP Wireless」に決定
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000eqiu.html

◆Mattson社が従業員の5％を解雇、経費削減効果は年間190万米ドル
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000eycu.html

◆C++と機能安全への取り組み、英MISRAのメンバーがガイドラインについて解説
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000e5nb.html

【News & New Products】
◆最高周波数1GHzの可変ゲインアンプ、アナログ/デジタルアッテネータを搭載
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000ea82.html

◆共振周波数が2.5GHzのSAW共振子、周波数安定度は±200×10^−6
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000ecl3.html

◆Keithley社がWiMAX対応製品を発表、4×4のMIMO構成も容易に
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000ef5p.html

◆256MビットのFCRAM、省スペースと低消費電力を実現
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000efzn.html

◆NXP社、欧州のテレマティクス用GPS/GSM通信モジュールを公開
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000eluq.html

◆携帯機器向けの電池充電IC、4Aでの充電が可能
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000eqb8.html

◆理化学研が有機モットFETの研究成果を発表、電界効果移動度は従来の900倍超
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000et3f.html

◆モバイルテレビ向けのLNA、DMB-THなどの中国新規格にも対応
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000ew7h.html

◆ANI社とシュツットガルト大学、フレキシブル基板向けCNTで一定の成果
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/07/u0o686000000f478.html

◆大容量メモリーや多数のペリフェラルに対応した8ビットマイコン
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/07/u0o686000000f4fq.html

≫新製品に関するその他のニュースはこちら
http://www.ednjapan.com/content/l_news/nc_index.html

〜〜Reed Electronics Group関連サイトより〜〜

【Semiconductor International】
◎SACVD酸化膜による電気性能の改善
http://www.sijapan.com/issue/2008/06/lo86kc0000002nyd.html

【Design News Japan】
◎世界の製品安全を推進するインテグリティ、グローバルな視野
http://www.designnewsjapan.com/issue/2008/06/o14nbe000000aae4.html
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