EDNJ No.292:2008年第1四半期の半導体製造装置出荷額、前期比7％増の105億6000万米ドル...ほか [まぐまぐ！]

2008/06/26

EDNJ No.292:2008年第1四半期の半導体製造装置出荷額、前期比7％増の105億6000万米ドル...ほか

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■■□□■――■■―■■　　2008年6月26日号（no.292）
■―――■――■■――■　　EDN Japan編集部  http://www.ednjapan.com  　
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------<<◆◆EDN Japan編集部より◆◆>>-----------------------------------

「マイクロプロセッサ・フォーラム・ジャパン2008」のプログラムが決定！
マイクロプロセッサ・フォーラム・ジャパン2008が、7月16日～17日の2日間、
青山ダイヤモンドホールにて開催されます。今年のテーマは「ホーム/モバイル・
デジタル・エンターテインメント」です。米Intel社とKDDI研究所の基調講演をは
じめ、一般講演として6つのセッションで約20の講演が予定されています。
▼プログラム詳細や早期割引のお申込みはこちら
http://www.ednjapan.com/content/mpf2008/

★EDN Japan編集部では、皆様からのご意見ご感想をお待ちしております。
（ mailto:ednjreader@reedbusiness.jp ）
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----------------------------------------------<<CONTENTS>>--------------
１．EDN Japan 6月号の読みどころ
〔Feature〕●電池モジュールのセル電圧を測る
http://www.ednjapan.com/issue/2008/06/u0o6860000007wnh.html

〔Tales from the Cube〕●報われた思い、『DesignIdeas』に感謝
http://www.ednjapan.com/issue/2008/06/u0o68600000089a4.html

　　　★6月号の目次はこちらから↓
         http://www.ednjapan.com/issue/2008/06/index.html

　　　▼月刊「EDN Japan」本誌のより良い誌面作りのために
　　　　当月号の読者アンケートにご協力をお願いします。
　　　（抽選で、20名の方に1000円相当の図書カードを進呈）
         http://www.ednjapan.com/enquete/

２．This Week's Pick Up
【Top Stories】
◆2008年第1四半期の半導体製造装置出荷額、前期比7％増の105億6000万米ドル
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000dwol.html

◆Samsung社とSiltronic社、300mmウェーハ対応合弁工場の稼働を開始
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000dsp0.html

◆Intel社が太陽電池市場に参入、事業分離で新会社を設立
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000cuqu.html

【Business Trends】
◆NECエレとエルピーダ、ディスプレイドライバ分野で合弁会社を設立へ
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000dx72.html

◆Spansion社、製造面を中心とした提携先拡大へ
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000digi.html

◆IMEC、32nm High-k/メタルゲートプロセスの改良策を発表
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000dbv5.html

◆アドバンテスト、Credence社の車載用ATE事業部門を500万米ドルで買収
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000d9fr.html

◆Cadence社、Mentor社に対して16億米ドルの買収提案
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000d350.html

◆IBM社と東京応化工業、CIGS系太陽電池の製造プロセスを共同開発へ
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000crx7.html

◆2008年第2四半期の成長率は横ばいも、下期から上向くとの見通し
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000cpga.html

【News & New Products】
◆アナログ/デジタル処理を1チップに集約した
　　　　Blu-ray向けシステムLSI、NECエレが発表
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000dpod.html

◆Atrenta社がIC開発ツールを発表、STMicroelectronics社と共同開発
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000dxej.html

◆NECエレが45/40nmトランジスタの新技術を開発、
　　　　閾値電圧の制御にハフニウムを利用
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000dww7.html

◆STマイクロ、32ビットマイコンを28品種追加
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000dpgr.html

◆900MHz帯域向けのRFアナログフロントエンドIC、BiCMOSプロセスで低ノイズ対応
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000dljk.html

◆音声/音楽用のステレオCODEC IC、2系統のPCMインターフェースをサポート
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000ddd2.html

◆マイクロソフト、「Windows Mobile 6.1日本語版」を発表
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000d98a.html

◆携帯型のリアルタイムスペアナ、
　　　　日本テクトロニクスがフィールド計測向けに発売
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000d552.html

◆Avnet社、組み込みシステム向けにIntel社「Atom」用開発ツールをリリース
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000d3ch.html

◆電気二重層キャパシタ向けの充電制御IC、充電電流は最大150mA
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000d134.html

◆工業用途向けの34Vシリアライザ、8チャンネルの接点入力に対応
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000cyxn.html

◆マルチメディア向けのプロセッサ、532MHzの高速処理で24ビットカラーを実現
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000cpnr.html

>>新製品に関するその他のニュースはこちら
http://www.ednjapan.com/content/l_news/nc_index.html

～～Reed Electronics Group関連サイトより～～

【Semiconductor International】
◎固体ソース供給システムでハフニウム系ゲート絶縁膜を実現
http://www.sijapan.com/issue/2008/06/lo86kc0000002mvv.html

【Design News Japan】
◎ドリームライナーがもたらす工業用締結具の新潮流
http://www.designnewsjapan.com/issue/2008/06/o14nbe000000ab0r.html
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