EDN Japan Online Email Newsletter 

EDNJ No.289:Gartner社が2008年の半導体市場予測を上方修正、依然として在庫水準には懸念...ほか

■■■□■■■―■――■―――――――――――――――――――――――
■―――■――■■■―■　　EDN Japan Online Email Newsletter 　　　　　
■■□□■――■■―■■　　2008年6月12日号（no.289）
■―――■――■■――■　　EDN Japan編集部  http://www.ednjapan.com  　
■■■□■■■―■――■―――――――――――――――――――――――

------<<◆◆EDN Japan編集部より◆◆>>-----------------------------------

「マイクロプロセッサ・フォーラム・ジャパン2008」のプログラムが決定！
マイクロプロセッサ・フォーラム・ジャパン2008が、7月16日〜17日の2日間、
青山ダイヤモンドホールにて開催されます。今年のテーマは「ホーム/モバイル・
デジタル・エンターテインメント」です。米Intel社とKDDI研究所の基調講演をは
じめ、一般講演として6つのセッションで約20の講演が予定されています。
▼プログラム詳細や早期割引のお申込みはこちら
http://www.ednjapan.com/content/mpf2008/

★EDN Japan編集部では、皆様からのご意見ご感想をお待ちしております。
（ mailto:ednjreader@reedbusiness.jp ）
------------------------------------------------------------------------

----------------------------------------------<<CONTENTS>>--------------
１．EDN Japan 6月号の読みどころ
〔Cover Story〕◆加速する計装機能のオンチップ化
http://www.ednjapan.com/issue/2008/06/u0o6860000007uwb.html

〔Pulse〕◆市場の要求がデジタル電源の普及を後押し
http://www.ednjapan.com/issue/2008/06/u0o68600000089k2.html

　　　★6月号の目次はこちらから↓
         http://www.ednjapan.com/issue/2008/06/index.html

　　　▼月刊「EDN Japan」本誌のより良い誌面作りのために
　　　　当月号の読者アンケートにご協力をお願いします。
　　　 （抽選で、20名の方に1000円相当の図書カードを進呈）
         http://www.ednjapan.com/enquete/


２．This Week's Pick Up
【Top Stories】
◆Gartner社が2008年の半導体市場予測を上方修正、依然として在庫水準には懸念
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000aakm.html

◆2008年4月の半導体売上高は前月比で横ばい、SIAが報告
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000aa5h.html

◆太陽電池の国内技術競争力ランキング、シャープ、キヤノン、三洋電機が上位に
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000ad4r.html

【Business Trends】
◆Intel社、ベンチャー8社に総額6000万米ドル以上を投資
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000aq1l.html

◆Spansion社が500人の人員削減、TSMC社やSMIC社にも影響か
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000azig.html

◆Xilinx社、2008年9月までに250人の人員削減へ
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000asun.html

◆IBM社、株主との集団訴訟問題で2000万米ドルの支払いに合意
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000ajig.html

◆米国連邦取引委員会がIntel社に対して公式調査を開始
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000bdyz.html

◆カーボンナノチューブ製品の開発/製造を加速、Nantero社とSVTC社が提携
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000aluk.html

◆出光興産、「ナノテク棟」の新設で電子材料分野の研究開発を強化
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000aqku.html

◆Applied Materials社、ASM社のIC製造技術の獲得に4〜5億米ドルを提示
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000b9lg.html

【News & New Products】
◆CSR社の携帯電話機向けBluetoothチップ、
　　　　eGPS/FMなど4つの無線機能を1チップ化
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000b3hx.html

◆−55〜150℃で性能を保証したハイサイド電流センスアンプ
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000aacy.html

◆A-Dコンバータや液晶ドライバ内蔵の低消費電力16ビットマイコン
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000afhb.html

◆有機ELディスプレイ向けの電源IC、1個のインダクタで正負電圧を出力
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000ajau.html

◆3G対応の携帯電話機用プラットフォーム、HSDPA/HSUPAをサポート
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000av5j.html

◆低消費電流でセルフテスト機能付きの3軸アナログ加速度センサー
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000avd5.html

◆HSDPAに対応したTD-SCDMA方式携帯電話端末の呼接続試験用ソフトウエア
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000a7pi.html

◆アバランシェ耐圧が800VのMOSFETを内蔵したDC-DCコントローラファミリ
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000b6kb.html

≫その他のニュースはこちら
http://www.ednjapan.com/content/l_news/nc_index.html


〜〜Reed Electronics Group関連サイトより〜〜

【Semiconductor International】
◎太陽光発電：5年後にグリッド電力と競合へ
http://www.sijapan.com/issue/2008/05/lo86kc0000001bh8.html

【Design News Japan】
◎電池技術で競い合う自動車開発
http://www.designnewsjapan.com/issue/2008/06/o14nbe000000afmr.html
------------------------------------------------<<CONTENTS>>------------

--------<<お断り>>------------------------------------------------------
１.EDN Japan Online Email Newsletter はご希望の方に無料でお配りする
　 サービスです。
２.EDN Japan Online Email Newsletter は毎週のニュース本文の他に読者の
　 皆様にお役に立ちそうなご案内を不定期に配信する場合がございます。
３.弊社の都合により配信サービスを中断することがあります。
４.EDN Japan Online Email Newsletter の転送・加工は禁じます。
５.文字化け等不具合のあった場合の再配信はいたしませんのでご了承ください。
６.EDN Japan Email Newsletterの記事内容その他の情報に関するお問合せは、
　mailto:ednjnewsletter@reedbusiness.jp までご連絡ください。
７.Reed Business Information Japan のプライバシーポリシーに関しては以下
　 をご参照ください。
  http://www.reedbusiness.jp/policy/policy.html
----------------------------------------------------------<<お断り>>----

------------------------------------------------------------------------
発行：リード・ビジネス・インフォメーション株式会社
Copyright (C) 2000-2008 Reed Business Information Japan K.K.
〒107-0051　東京都港区元赤坂1-7-10元赤坂ビル8F

• 前の記事
• 最新の記事
• 次の記事

規約に同意して

登録した方には、まぐまぐの公式メルマガ（無料）をお届けします。