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EDNJ No.275:「半導体業界では在庫水準の維持、削減が必須」...ほか

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■■□□■――■■―■■　　2008年3月20日号（no.275）
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------<<◆◆EDN Japan編集部より◆◆>>-----------------------------------

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　リード・ビジネス・インフォメーションでは、2007年12月末に
カーエレクトロニクスに特化した特別別冊「Automotive Electronics」を
発刊しました。編集部では現在4月末の第2号発行に向けた準備を
進めています。
　合わせて、Automotive Electronicsの次号無償配布お申込みの受付を
開始しました。読者登録を希望される方は、以下のサイトからお申込み
いただけます。第2号は、特集記事としてカーエレクトロニクスの進化と
同時に、問題が複雑化している「自動車のEMC対策」などを予定して
います。ぜひともこの機会にお申込み下さい。

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----------------------------------------------<<CONTENTS>>--------------
１．EDN Japan 3月号の読みどころ
DESIGNIDEAS●高精度/広帯域のピーク検出回路
http://www.ednjapan.com/issue/2008/03/u3eqp3000001pv83.html
DESIGNIDEAS●7日以上の連続記録が可能な温度データレコーダ
http://www.ednjapan.com/issue/2008/03/u3eqp3000001pxkg.html

　　　★3月号の目次はこちらから↓
         http://www.ednjapan.com/issue/2008/03/index.html

　　　▼月刊「EDN Japan」本誌のより良い誌面作りのために
　　　　当月号の読者アンケートにご協力をお願いします。
　　　 （抽選で、20名の方に1000円相当の図書カードを進呈）
         http://www.ednjapan.com/enquete/


２．This Week's Pick Up
【Top Stories】
E01●「半導体業界では在庫水準の維持、削減が必須」
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/03/u3eqp3000001spwq.html

E02●「iPhone」がタッチスクリーン市場の成長に拍車
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/03/u3eqp3000001t7s3.html

E03●TSMC社ら、147億米ドルを投じて5つの新工場設立へ
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/03/u3eqp3000001t2ac.html

【Business Trends】
E04●Kodak社とLG社、有機ELに関するライセンス契約を締結
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/03/u3eqp3000001tene.html

E05●2007年の半導体組み立て/試験サービスは前年比7.4％の成長
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/03/u3eqp3000001t2el.html

E06●TSMC社とUMC社が2008年2月の売り上げを発表
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/03/u3eqp3000001sngx.html

E07●Apple社が新ソフトウエア「iPhone 2.0」を発表、
　　　　ビジネスユースに強くフォーカス
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/03/u3eqp3000001sioj.html

E08●Hynix社、STMicroelectronics社との中国合弁事業に
　　　　2億6000万米ドルを追加投資の構え
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/03/u3eqp3000001siss.html

【News & New Products】
E09●電源電圧が1.1Vと低い8ビットフラッシュマイコン
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/03/u3eqp3000001tcgk.html

E10●ドアホン用のボイススイッチ、相互会話に必要な機能を1チップ化
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/03/u3eqp3000001tckw.html

E11●クロック源としてAC電源を用いるリアルタイムクロックIC
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/03/u3eqp3000001ss4o.html

E12●TI社、2008年第1四半期の売り上げ予測を下方修正
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/03/u3eqp3000001sxhh.html

E13●IMECがマルチプロセッサ向けの新C言語環境を開発
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/03/u3eqp3000001szir.html

E14●DDR SDRAM向けのBGAプローブ、オシロ/ロジアナに対応
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/03/u3eqp3000001spi5.html

E15●月差5秒以内と高精度なリアルタイムクロックモジュール
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/03/u3eqp3000001spme.html

E16●MIPIプロトコル用のテスト製品、
　　　　携帯電話機のカメラ/ディスプレイ機能をサポート
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/03/u3eqp3000001spr9.html


〜〜Reed Electronics Group関連サイトより〜〜

【Semiconductor International】
◎新たなリソ技術やトランジスタ構造の変化が32nmへと導く
http://www.sijapan.com/issue/2008/3/u3eqp300000326i6.html

【Design News Japan】
◎モーション制御はイーサネット活用へ
http://www.designnewsjapan.com/issue/2008/02/u3eqp3000001gxv8.html
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