CAEメールニュース 

CAE NEWS（No.28-2）

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CAEメールニュース（No.28-2）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　  2008.2.20

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　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　          　　　　 by TERRABYTE
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◇ INDEX ◇ ‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥
■【1】CAEニュース
■【2】CAE技術情報 　　(株)テラバイト
■【3】CAEセミナー・イベント情報

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■ 【1】CAEニュース
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□　シムサイド、半導体製造プロセスに関わるシミュレーションドフトウェアのご紹介
　　
　　弊社は、米国の STR 社が開発した以下のソフトウェアの日本国内総販売代理店です。
　　
　　バルク結晶成長解析コード : CGSim
　　非定常結晶成長モデリングツール : Virtual-Reactor
　　ＣＶＤプロセスシミュレーションソフトウェア : CVDSim
　　ＬＥＤ及び半導体レーザーデバイスシミュレーター : SimuLED
　　詳細は弊社ＨＰまたは sales@simscid.co.jp までご連絡下さい。
　　http://www.simscid.co.jp/ 
　　
　　各プロダクトに関する詳細説明及びデモのご依頼をお待ち申し上げます。

□　計測エンジニアリングシステム、「COMSOL Multiphysics」
　　設計・製造・研究・教育分野で活躍する無制限マルチフィジックス汎用FEMソフト
    ウェアです。COMSOL Multiphysicsはその名が示す通り、異なる分野に渡りフィジッ
　　クスを無制限に組合せることにより物理現象を統合的にシミュレーションすることが
　　可能なFEMソフトウェアです。既にマルチフィジックス解析の分野で多数の適用事例
　　や実績があります。最新のCOMSOL Multiphysics Ver　3.4は、マルチコアプロセッシ
　　ングを標準装備し、従来製品に比べ解析時間を大幅に削減しました。他にも流体ソル
　　バのメモリ効率化、気泡流インターフェース、境界層メッシング他多くの機能拡張や
　　追加を行っております。
　　http://www.kesco.co.jp/products/software/comsol_multiphysics/index.html
　　
　　COMSOL Multiphysics詳細に関しましては、弊社までお問い合わせください。
　　http://www.kesco.co.jp/ 

　　COMSOL Multiphysicsはトライアルライセンス（30日間・無料）でお試しいただけま
　　す。また無償配布にてユーザーカンファレンス（ユーザー事例紹介等）CDや分野ごと
　　の事例集CDもご用意しております。
　　http://www.kesco.co.jp/products/software/comsol_multiphysics/req_comsol.html

□　計測エンジニアリングシステム、「COMSOL カンファレンスCD 2007」
　　昨年開催されましたCOMSOLカンファレンスでの発表を収録した「COMSOL カンファレ
　　ンスCD 2007」プロシーディング版の配布を開始いたしました。本CDには、米国ボス
　　トン/仏国グルノーブル会場で発表いただいたユーザー様の事例を中心におよそ300の
　　講演資料が含まれています。様々な分野におけるCOMSOL Multiphysicsの使用事例は、
　　多くの皆様にご参考としていただける資料となっております。他資料とあわせまして
　　Webよりお申し込み下さい。
　　http://www.kesco.co.jp/products/software/comsol_multiphysics/req_comsol.html

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■ 【2】CAE技術情報 　　  情報提供:（株）テラバイト　http://www.terrabyte.co.jp
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●やさしく見直すCAE技術 第17回「粘弾性」について

　　今回のやさしく見直すCAE技術は、「粘弾性」について触れてみます。「粘弾性」と
　は、文字通り「粘性」と「弾性」を併せ持つ性質です。「弾性」とは、応力負荷により
　ひずみが瞬間的に発生し、応力を取り除くとひずみは瞬間的に完全に消失する性質です。
　これに対して、「粘性」とは、応力が作用すると時間とともにひずみが変化し、応力を
　取り除いてもひずみがすぐには回復しない性質です。すなわち、応力が加わったときひ
　ずみが時間とともに徐々に変化し、応力を取り除くとひずみが徐々に回復するような力
　学的応答を「粘弾性」といいます。
　　身の回りにおいて「粘弾性」の特性を有するものとして、プラスチックなどの高分子
　材料があります。例えば、ゴム材料、ゴルフボール、自動車のタイヤ及び内装部品など
　です。プラスチックなどの高分子材料は、非常に軽量で扱いやすいため幅広く使用され
　ています。
　　古くより「粘弾性」の力学的挙動を表すモデルとして、ばね（弾性）とダッシュポッ
　ト（粘性）を直列につないだ場合のマックスウェルモデル、並列につないだ場合のホー
　クトモデル、複数のマックスウェルモデルを並列につなげた一般化マックスウェルモデ
　ルなどがあります。これらのモデルに使用する「粘弾性」特性は、動的粘弾性試験によ
　りデータを取得します。「粘弾性」特性は、物体の温度や負荷荷重速度により異なるた
　め、一般的に粘弾性試験では温度や負荷荷重の周波数を連続的に変化させながらデータ
　を取得します。粘弾性試験で得た「弾性率 - 周波数（または、その逆数の「時間」）」
　関係を「粘弾性」モデルに使用します。解析コードでは、マックスウェルモデルを一般
　化したProny級数などの近似曲線に当てはめて利用します。このように、CAEで粘弾性体
　を扱う際には、弾塑性体と比べて材料試験結果の複雑なデータ処理が必要となります。
　なお、試験結果データをCAEに利用するときは、その意味を知った上でこれを利用する
　と、実現象や解析結果のより深い理解につながります。
　　自動車では燃費向上や地球温暖化対策のための軽量化の観点からプラスチックなどの
　高分子材料の占める割合は年々増加傾向にあります。日常生活に切り離せない高分子材
　料の開発やその応答評価にＣＡＥの役割が今後ますます大きくなります。

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■ 【3】CAEセミナー・イベント情報 
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□　テラバイト、非線形構造解析ソフト「LS-DYNA」技術セミナー 
　　「塑性加工セミナー　初級編」（2/27 東京）
    http://www.terrabyte.co.jp/seminar/new_seminar.htm

□　テラバイト、設計者のための熱流体解析ソフト「EFDシリーズ」
　　紹介セミナー＆無料体験ワークショップ（3/5 東京）
    http://www.terrabyte.co.jp/efdlab_semi.htm

□　テラバイト、電磁界解析ソフト「IES 電磁界ソフトウェア」 
　　無料体験セミナー　(3/5 東京)
　　http://www.terrabyte.co.jp/IES/ies3.htm

□　プラメディア、教育・セミナー・研修サービスのご案内
　　 http://www.plamedia.co.jp/jpn/index4.html

　 ・射出成形CAE「PLANETS“ MoldStudio3D ”」紹介&体験セミナー
　 （3/6 東京）
　   http://www.plamedia.co.jp/jpn/education/ms3d_exp.html

　 ・押出成形3次元流動評価システム「FLAT3D，SPIRAL3D」 紹介&体験セミナー
　 （3/12 東京）
　   http://www.plamedia.co.jp/jpn/education/fs3d_exp.html

□　計測エンジニアリングシステム、「COMSOL Multiphysics」
　　Car Testing Japan 2008（3/11-12 東京）
　　http://cartesting.jp

□　テラバイト、LS-DYNA用プリポスト「eta/VPG」
　　紹介セミナー＆体験解析ワークショップ　（3/12 東京）
　　http://www.terrabyte.co.jp/vpg_semi.htm

□　テラバイト、鋳造/湯流れ凝固解析ソフト「ConiferCast」紹介セミナー 
    (3/14東京)
 　 http://www.terrabyte.co.jp/conifercast/cnf_index5.htm

□　プラメディア、微小流体システムの蒸発／凝縮過程シミュレータ
　　「SEMS」説明会開催のご案内（3/14 東京）
　　 http://www.cybernet.co.jp/plamedia/seminar/sems.shtml

□　テラバイト、「基礎構造講座」
    「振動工学の基礎」（3/17-18の2日間 東京）
　　http://www.terrabyte.co.jp/strcture_semi.htm

□　計測エンジニアリングシステム、「COMSOL Multiphysics」
　　第73回　化学工学会　年会（3/17-19 静岡）
　　http://www2.scej.org/meeting/73a/

□　テラバイト、樹脂流動解析ソフト「Simpoe-Mold」 
　　無料体験セミナー　(3/19 東京)
　　http://www.terrabyte.co.jp/simpoemold/simpoe_5.htm

□　テラバイト、ハイエンド自由表面解析ソフトウェア「FLOW-3D」紹介セミナー 
    (3/21 東京)
 　 http://www.terrabyte.co.jp/FLOW-3D/f3d_index8.htm

□　計測エンジニアリングシステム、「COMSOL Multiphysics」
　　無料ハンズオンワークショップ開催（1月-3月　東京）
　　http://www.kesco.co.jp/event_seminar/software/comsol_multiphysics/index.html

□　計測エンジニアリングシステム、「COMSOL Multiphysics」
　　応用物理学会　春季大会（3/27-30 千葉）
　　http://www.jsap.or.jp/activities/annualmeetings/index.html

□　計測エンジニアリングシステム、「COMSOL Multiphysics」
　　第1回　e-Therm 2008 (6/18-20 茨城)
　　「エレクトロニクスのための熱設計と熱物性に関する第１回国際シンポジウム」
　　http://www.nmij.jp/mprop-stats/e-Therm/


━━━＜編集後記＞━━━━━━━━━━………………‥‥‥‥・・・・・・ ・ ・ ・
1月2月と寒い日が続きますね。2月の平均気温が、約8度と天気予報で過去25年？で1番寒
いなどとニュースとなっておりました。冬なので寒いのは当たり前ですが、2月の天気予
報は私は耳慣れない『爆弾低気圧』やその他の難しい言葉を聞いたのが印象的でした。
これも温暖化が原因？などと、環境問題を再度意識されられます。しかし、気がつけばそ
ろそろ春を意識する時期ですね。春といえば桜の季節ですね。桜の開花日の早晩は、２月
から３月にかけての積算平均気温によって決定づけられ点が多いと何かで読んだ記憶があ
ります。今年も綺麗な桜がみれると良いですね。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　 (M.Hasegawa)
・ ・ ・ ・ ・・・・・・‥‥‥‥………………━━━━━━━━━━━━━━━━━━
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☆ 発行：（株）テラバイト 東京都文京区湯島3-31-6大塚ビル4F　編集担当：池田　絵美
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